云途半导体成功完成B2轮数亿元融资

在当前的云途亿元资本寒冬中，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）凭借其卓越的半导技术实力和商业化前景，成功完成了B2轮数亿元融资。体成本轮融资由国调基金领投，功完联合锡创投等知名机构共同参与，轮数充分体现了投资人对云途半导体的融资坚定信心。

自成立以来，云途亿元云途半导体始终专注于高端汽车芯片的半导研发，致力于实现国产汽车芯片的体成高质量发展。通过不断的功完技术创新和市场拓展，云途半导体已逐渐成为国内汽车芯片行业的轮数领军企业。

此次融资将进一步加速云途半导体的融资研发和商业化进程，全面提升其在汽车芯片领域的云途亿元竞争力。云途半导体已全面覆盖汽车核心控制器系列产品，半导包括通用MCU系列、体成跨界高端处理器系列、专用SOC芯片系列等产品线。这些产品既满足了车身、底盘、自动驾驶等域控制高端需求，也覆盖了水泵、油泵等端点执行任务，为汽车行业的发展提供了强有力的支持。

未来，云途半导体将继续秉承创新、品质、服务的核心价值观，不断推出更多具有竞争力的产品和服务，为推动国产汽车芯片的高质量发展做出更大的贡献。我们期待在云途半导体的引领下，中国汽车芯片行业能够迎来更加美好的明天。